Dibekali Prosesor Artificial Intelligence juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang tersebut dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di program kecerdasan buatan (AI) lalu komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, lalu memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Barang pertama dari sistem ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, jaringan 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan membantu ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika menghadapi dan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di area antara chip melawan dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President serta General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan sistem 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi serta alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform digital 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Teknologi AI serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
